한국의 삼성전자와 SK하이닉스에 밀린 일본이 대만의 TSMC와 협력해 반격에 나설 채비를 갖추고 있다.
로이터통신은 18일(한국시각) 일본의 정통한 두 소식통을 인용해 TSMC가 일본 정부의 보조금 지원을 받아 일본 내 생산 능력을 확대할 방침이라고 보도했다.
로이터는 이 논의가 초기 단계이며 정보가 공개되지 않았기 때문에 소식통들이 신원을 밝히는 것을 거부했다고 전했다.
로이터에 따르면 TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)' 패키징 기술을 일본에 도입하는 것을 고려하고 있다.
CoWoS는 인쇄회로기판(PCB) 대신 인터포저라는 판 위에 메모리와 로직 반도체를 올리는 패키징이다. 기존 패키징보다 실장 면적이 줄고, 칩 간 연결을 빠르게 할 수 있어 고성능컴퓨팅(HPC) 업계에서 각광받고 있다.
TSMC는 최근 차세대 패키징 기술인 CoWoS를 한층 발전시켜 고객사 반도체 양산에 적용했다고 밝혔다.
반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립(패키징)하는 작업을 의미한다.
대만의 잠재적인 투자 규모나 일정에 대한 결정은 내려지지 않았다.
TSMC는 소니, 도요타 등과 제휴를 맺고 있으며, 일본 벤처기업에 대한 총 투자액은 200억달러(약 26조7000억원) 이상이 될 것으로 예상된다.
일본은 반도체 소재 및 장비 제조업체들을 보유하고 있다. 또 칩 제조 능력에 대한 투자가 증가하고, 탄탄한 고객 기반을 갖추고 있다는 점에서 선진 패키징 분야에서 더 큰 역할을 할 수 있는 위치에 있는 것으로 평가된다.
일본의 CoWoS 대한 수요가 얼마나 될지는 아직 명확하지 않으며 TSMC의 현재 CoWoS 고객 대부분이 미국에 있다.
TSMC의 계획은 한국과 대만에 밀린 후 반도체를 경제 안보에 필수적인 요소로 여기는 일본 정부의 '관대한 보조금'에 의해 뒷받침되고 있다.
인텔은 현지 반도체 공급망 회사와의 관계를 심화시키기 위해 일본에 고급 패키징 연구 시설을 설립하는 것을 고려하고 있다고 소식통은 전했다.
한국의 삼성은 정부 지원을 받아 도쿄 남서쪽 요코하마에 첨단 포장 연구시설을 짓고 있다.
경쟁사인 SK하이닉스도 사용하는 패키징 기술 도입을 위해 일본 등의 기업들과 소재 조달에 대해 논의하고 있다.