젠슨황 “블랙웰 수요 강력…하이닉스·삼성서 최첨단 칩 샘플 받았다”

엔비디아가 자사의 최첨단 인공지능(AI) 칩인 블랙웰의 수요가 급증함에 따라 대만 TSMC에 웨이퍼를 추가로 주문한 것으로 나타났다. 

8일(현지시간) 로이터통신 등에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 대만 신주시에서 TSMC가 개최한 행사에서 참석한 뒤 기자들과 만나 “엔비디아는 GPU(그래픽처리장치)뿐 아니라 CPU(중앙처리장치), 네트워킹 장비, 스위치 등도 만들고 있다”며 “이 때문에 블랙웰과 관련된 칩이 매우 많다”고 밝혔다. 

황 CEO는 “블랙웰에 대한 수요가 매우 강력하다”며 이에 따라 TSMC로부터의 웨이퍼 수요도 크게 증가하고 있다고 말했다. 그러면서 “TSMC가 웨이퍼 지원에서 매우 훌륭한 역할을 하고 있다”고 부연했다. 웨이퍼는 반도체 칩의 기판이 되는 얇은 실리콘 원판이다. 

웨이저자 TSMC CEO도 기자들에게 “황 CEO가 웨이퍼를 (추가로) 요청했다”고 말했다. 다만 구체적인 수량은 기밀 사항이라고 설명했다. 

또한 황 CEO는 이날 메모리 공급 부족을 우려하는지 묻는 기자들의 질문에 대해 사업이 강하게 성장하고 있기 때문에 “‘다른 것들’이 부족해질 수 있다”고 답했다. 

이어 “우리는 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론이라는 매우 훌륭한 세 곳의 메모리 제조사를 갖고 있다”며 “이들은 우리를 지원하기 위해 막대한 생산 능력을 확충했다”고 설명했다. 그러면서 세 곳으로부터 최첨단 칩 샘플을 받았다고 밝혔다.

이외에도 황 CEO는 메모리 가격 인상 가능성을 묻는 질문에는 “사업 운영 방식은 그들이 결정할 문제”라고 답했다.