업계 최고 128단, TLC 낸드 최고 용량인 1Tb 제품 양산
생산성 40%, 투자효율 60% 향상으로 수익성 대폭 개선
4D 플랫폼 기반, 개발 기간 단축 및 근원적 경쟁력 확보
올해 하반기 판매 시작 및 고용량 모바일, 기업용 SSD 공략
SK하이닉스가 세계 최초로 128단 1Tbit(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 개발하고 양산에 나선다고 26일 밝혔다. 지난해 10월 96단 4D 낸드 개발 이후 8개월 만의 성공이다.
SK하이닉스가 이번에 양산하는 128단 낸드는 업계 최고 적층으로, 한 개의 칩에 3bit(비트)를 저장하는 낸드 셀(Cell) 3천6백억개 이상이 집적된 1Tb 제품이다. SK하이닉스는 이를 위해 자체 개발한 4D 낸드 기술에 △ 초균일 수직 식각 기술 △ 고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술 △ 초고속 저전력 회로 설계 등 혁신적인 기술을 적용했다.
이 제품은 TLC 낸드로는 업계 최고 용량인 1Tb를 구현했다. TLC 낸드는 성능과 신뢰성이 우수해 낸드 시장의 85% 이상을 차지하고 있는 주력 제품이다. 업계 최초로 SK하이닉스가 상용화했다. 최대 장점은 작은 칩 사이즈(Chip Size)의 특성을 활용해 초고용량 낸드를 구현할 수 있게 된 점이다.
이로써 근원적인 사업 경쟁력도 확보할 수 있게 됐다. 128단 1Tb 4D 낸드는 웨이퍼당 비트 생산성이 향상됐기 떄문이다. 또 기존 96단 4D 낸드 대비 40%로 올랐다.
128단 낸드로의 전환 투자 비용은 이전 세대보다 60% 절감할 수 있게 됐다. 낸드 기술은 갈수록 복잡해지고 생산 공정수도 증가하고 있지만, 이번에는 동일한 4D 플랫폼을 활용해 제품을 개발한 덕이다. 공정 최적화를 통해 96단 대비 셀 32단을 추가 적층하면서도 전체 공정 수를 5% 줄였다.
이번에 양산을 시작한 128단 4D 낸드플래시를 하반기부터 판매하고 다양한 솔루션 제품도 연이어 출시할 계획이다.
내년 상반기에는 패키지(Package) 두께가 1mm로 얇아진 모바일 솔루션을 고객들에게 제공할 수 있게 된다. 또한, 자체 컨트롤러와 소프트웨어가 탑재된 소비자용 2TB SSD를 내년 상반기에 양산할 예정이다.
SK하이닉스 GSM담당 오종훈 부사장은 “업계 최고 적층, 최고 용량을 구현한 제품으로 고객들이 원하는 다양한 솔루션을 적기에 제공할 것”이라고 말했다.